崗位職責(zé)：

1、 負(fù)責(zé)平臺(tái)技術(shù)開發(fā)方向規(guī)劃，提出新的技術(shù)思路及想法；

2、負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品和技術(shù)的開發(fā)過程，包括技術(shù)調(diào)研、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、測(cè)試方案、數(shù)據(jù)分析、輸出報(bào)告、以及下一步計(jì)劃；

3、 負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)收集及統(tǒng)計(jì)分析工作，包括PCM數(shù)據(jù)、可靠性數(shù)據(jù)、射頻測(cè)試數(shù)據(jù)等；

4、負(fù)責(zé)完成事務(wù)性工作，包括研發(fā)投料、流片跟蹤、芯片挑選、測(cè)試對(duì)接、流程及版圖導(dǎo)入等；

5、 負(fù)責(zé)實(shí)施研發(fā)測(cè)試方案及優(yōu)化測(cè)試模板，包括直流，VNA, loadpull, CV等測(cè)試；

6、 負(fù)責(zé)VBA、YMS等公用模板的編寫。

任職要求：

1、 本科及以上學(xué)歷，微電子、材料、物理等相關(guān)專業(yè)；

2、了解化合物半導(dǎo)體物理機(jī)理以及GaN HEMT器件特性及設(shè)計(jì)方法，熟悉化合物半導(dǎo)體制備工藝及其對(duì)器件性能及可靠性的影響機(jī)制，了解器件測(cè)試和表征方法；

3、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析及展示（如Excel macro/VBA、PPT），直流及射頻測(cè)試機(jī)臺(tái)操作，仿真模擬軟件操作；

4、樂觀同時(shí)具有風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)、沉穩(wěn)、百折不撓，具備主動(dòng)學(xué)習(xí)的能力和良好的邏輯思維能力，具有積極主動(dòng)和認(rèn)真細(xì)致的工作態(tài)度，注重團(tuán)隊(duì)合作。